OpenAI 芯片新专利:大量消耗 HBM 内存

类别: 中国视角(B站) · 时长: 5 分钟 · ▶ 观看

讲者: 芝士华莱士

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章节 (7)

  • 00:00 · 开场
    • 视频开场，预告本期内容关于OpenAI的内存相关新闻。
  • 00:01 · 内存与硬盘价格更新
    • 报告了4月23日内存与硬盘的价格变动，DDR4价格下跌，DDR5底价未变，硬盘价格有所松动。
  • 00:13 · 显卡价格更新
    • 报告了当日显卡大盘价格普遍下跌，特别是RTX 5080跌幅明显，并预测明日会继续小幅下跌。
  • 00:26 · CPU价格更新
    • 因时间关系，当日的CPU价格日报更新将延迟到下一期。
  • 00:31 · 二手显卡价格更新
    • 报告了小黄鱼（闲鱼）二手显卡成交均价有小幅度下跌。
  • 00:36 · 硬件新闻：OpenAI AI芯片专利
    • 报道了OpenAI发布的一项定制AI芯片专利，该专利采用英特尔EMIB方案，集成20个HBM内存堆栈，旨在大幅增加单芯片内存容量。
  • 01:01 · 硬件新闻：AMD Ryzen 9950X3D2评测争议
    • 报道了TechPowerUp等权威媒体未能收到AMD新款9950X3D2的评测样品，并指责AMD选择性地将样品送给评测不严谨的媒体。

内存事实 (3)

  • [00:37] OpenAI 专利展示了一款拥有20个HBM堆栈的定制AI芯片。
    • HBM Stacks
  • [00:46] 此举将大量增加单芯片的内存容量。
    • Capacity
  • [00:54] 韩国网友评论HBM堆得像年糕一样。
    • Physical Arrangement

瓶颈观点 (1)

  • [00:37] OpenAI的芯片设计旨在突破电流极限。
    • 证据: Wccftech文章标题 ‘打破电流限制’。

预测 (2)

  • [00:24, 次日] 明天（显卡价格）还会继续跌一点点。
  • [00:56, 不确定] 这种设计（OpenAI芯片专利）会不会落地就不知道了。

关键技术 (2)

  • HBM (High Bandwidth Memory): 一种高带宽内存技术，用于AI芯片以提供高内存带宽。
  • Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge): 一种2.5D封装技术，用于将多个芯片（如计算核心和HBM）高速互联在同一封装内。

公司提及 (6)

OpenAI · Intel · AMD · TechPowerUp · Gamers Nexus · ComputerBase

引用 (3)

内存堆得像年糕一样。 — 韩国网友 @ 00:54

可能也是一种很新的意向书，或者是许愿型专利。 — 视频作者 @ 00:58

TechPowerUp指责AMD把CPU给一些非常不严谨的媒体，尬吹游戏性能。 — TechPowerUp (转述) @ 01:26

主题

PC硬件价格追踪 · 显卡市场动态 · 内存与SSD价格 · AI芯片发展 · 半导体行业新闻 · AMD CPU发布 · 科技媒体评测生态

要点

  • PC硬件市场在2024年4月下旬整体呈下降或稳定趋势，其中显卡价格普遍下跌。
  • OpenAI正在探索突破性的AI芯片硬件设计，其专利显示出对极大内存容量和带宽的追求，可能预示着未来AI模型对硬件的更高要求。
  • AMD在新旗舰CPU的发布策略上引发争议，被指责通过控制媒体评测样品来操纵舆论，损害了硬件评测的公信力。
  • 新款旗舰CPU（Ryzen 9950X3D2）的定价远高于前代产品，反映了高端PC组件市场的溢价趋势。